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二所首獲中國電科國家科技部重點研發(fā)計劃項目立項
發(fā)布時間：
2022-12-16
概要：
近日，由2所牽頭申報的“超薄界面異質(zhì)異構(gòu)晶圓鍵合關(guān)鍵技術(shù)與裝備”項目，獲得國家科技部“高性能制造技術(shù)與重大裝備”重點專項立項。這是中國電科2022年獲得的首個科技部重點研發(fā)計劃項目，是2所在高端半導體裝備領(lǐng)域繼續(xù)深耕的又一重要里程碑。
該項目針對通信、新能源等領(lǐng)域?qū)π乱淮雽w器件迫切需求，由2所作為牽頭單位，聯(lián)合多所國內(nèi)高校、研究所及專業(yè)公司協(xié)同攻關(guān)，以國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心為紐帶，按照“鍵合機理研究、核心零部件研制、整機研發(fā)及器件應(yīng)用”四位一體研發(fā)思路推進實施，將有效降低鍵合界面熱阻，提高互連鍵合精度，解決技術(shù)瓶頸，提升器件性能。
“超薄界面異質(zhì)異構(gòu)晶圓鍵合關(guān)鍵技術(shù)與裝備”項目是2所在打造“國之重器——晶圓鍵合設(shè)備”的基礎(chǔ)上，在國家急迫需要的關(guān)鍵核心技術(shù)上全力攻堅，在事關(guān)發(fā)展全局和國家安全的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域前瞻部署，在制約核心科技能力提升的基礎(chǔ)問題上奮勇攻關(guān)的又一重要節(jié)點，項目不僅取得了中國電科2022年獲得的首個科技部重點研發(fā)計劃項目的重要突破，也將為我國半導體裝備領(lǐng)域的快速發(fā)展提供有力支撐。
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